Vật liệu dẫn điện chính được sử dụng trong PCB làlá đồng, được sử dụng để truyền tín hiệu và dòng điện.Đồng thời, lá đồng trên PCB cũng có thể được sử dụng làm mặt phẳng tham chiếu để kiểm soát trở kháng của đường truyền hoặc làm tấm chắn để triệt tiêu nhiễu điện từ (EMI).Đồng thời, trong quy trình sản xuất PCB, độ bền vỏ, hiệu suất ăn mòn và các đặc tính khác của lá đồng cũng sẽ ảnh hưởng đến chất lượng và độ tin cậy của quá trình sản xuất PCB.Các kỹ sư Bố trí PCB cần hiểu những đặc điểm này để đảm bảo rằng quy trình sản xuất PCB có thể được thực hiện thành công.
Lá đồng dùng làm bảng mạch in có lá đồng điện phân (lá đồng ED được mạ điện) và lá đồng ủ được cán lịch (cuộn lá đồng RA ủ) có hai loại, loại thứ nhất thông qua phương pháp sản xuất mạ điện, loại thứ hai thông qua phương pháp sản xuất cán.Trong PCB cứng, lá đồng điện phân chủ yếu được sử dụng, trong khi lá đồng ủ được cán chủ yếu được sử dụng cho bảng mạch linh hoạt.
Đối với các ứng dụng trong bảng mạch in, có sự khác biệt đáng kể giữa lá đồng điện phân và lá đồng được cán lịch.Các lá đồng điện phân có các đặc tính khác nhau ở hai bề mặt, tức là độ nhám của hai bề mặt của lá đồng là không giống nhau.Khi tần số và tốc độ mạch tăng lên, các đặc tính cụ thể của lá đồng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của tần số sóng milimet (Sóng mm) và mạch kỹ thuật số tốc độ cao (HSD).Độ nhám bề mặt của lá đồng có thể ảnh hưởng đến tổn thất chèn PCB, độ đồng đều pha và độ trễ lan truyền.Độ nhám bề mặt của lá đồng có thể gây ra sự thay đổi hiệu suất từ PCB này sang PCB khác cũng như sự thay đổi hiệu suất điện từ PCB này sang PCB khác.Hiểu được vai trò của lá đồng trong các mạch hiệu suất cao, tốc độ cao có thể giúp tối ưu hóa và mô phỏng chính xác hơn quá trình thiết kế từ mô hình đến mạch thực tế.
Độ nhám bề mặt của lá đồng rất quan trọng đối với sản xuất PCB
Bề mặt tương đối nhám giúp tăng cường độ bám dính của lá đồng với hệ thống nhựa.Tuy nhiên, bề mặt nhám hơn có thể yêu cầu thời gian ăn mòn lâu hơn, điều này có thể ảnh hưởng đến năng suất của bảng và độ chính xác của mẫu đường.Thời gian ăn mòn tăng lên có nghĩa là sự ăn mòn bên của dây dẫn tăng lên và sự ăn mòn ở mặt bên của dây dẫn nghiêm trọng hơn.Điều này làm cho việc chế tạo đường nét và kiểm soát trở kháng trở nên khó khăn hơn.Ngoài ra, ảnh hưởng của độ nhám của lá đồng đến sự suy giảm tín hiệu trở nên rõ ràng khi tần số hoạt động của mạch tăng lên.Ở tần số cao hơn, nhiều tín hiệu điện được truyền qua bề mặt dây dẫn hơn và bề mặt cứng hơn khiến tín hiệu truyền đi một khoảng cách xa hơn, dẫn đến suy hao hoặc tổn thất lớn hơn.Do đó, chất nền hiệu suất cao đòi hỏi lá đồng có độ nhám thấp với độ bám dính đủ để phù hợp với hệ thống nhựa hiệu suất cao.
Mặc dù hầu hết các ứng dụng trên PCB ngày nay đều có độ dày đồng là 1/2oz (khoảng 18μm), 1oz (khoảng 35μm) và 2oz (khoảng 70μm), nhưng thiết bị di động là một trong những yếu tố thúc đẩy độ dày đồng PCB mỏng như 1μm, trong khi mặt khác, độ dày đồng từ 100μm trở lên sẽ trở nên quan trọng do các ứng dụng mới (ví dụ: điện tử ô tô, đèn LED, v.v.)..
Và với sự phát triển của sóng milimet 5G cũng như các liên kết nối tiếp tốc độ cao, nhu cầu về lá đồng có độ nhám thấp hơn rõ ràng đang tăng lên.
Thời gian đăng: 10-04-2024