Vật liệu dẫn điện chính được sử dụng trong PCB làlá đồng, được sử dụng để truyền tín hiệu và dòng điện. Đồng thời, lá đồng trên PCB cũng có thể được sử dụng làm mặt phẳng tham chiếu để kiểm soát trở kháng của đường truyền hoặc làm lá chắn để ngăn chặn nhiễu điện từ (EMI). Đồng thời, trong quá trình sản xuất PCB, độ bền bóc, hiệu suất khắc và các đặc điểm khác của lá đồng cũng sẽ ảnh hưởng đến chất lượng và độ tin cậy của quá trình sản xuất PCB. Các kỹ sư bố trí PCB cần hiểu những đặc điểm này để đảm bảo rằng quá trình sản xuất PCB có thể được thực hiện thành công.
Lá đồng cho bảng mạch in có lá đồng điện phân (lá đồng ED điện phân) và lá đồng ủ cán (lá đồng RA cán nóng chảy) có hai loại, loại trước thông qua phương pháp mạ điện để sản xuất, loại sau thông qua phương pháp cán để sản xuất. Trong PCB cứng, lá đồng điện phân chủ yếu được sử dụng, trong khi lá đồng ủ cán chủ yếu được sử dụng cho bảng mạch mềm.
Đối với các ứng dụng trong bảng mạch in, có một sự khác biệt đáng kể giữa lá đồng điện phân và lá đồng cán. Lá đồng điện phân có các đặc điểm khác nhau trên hai bề mặt của chúng, tức là độ nhám của hai bề mặt lá đồng không giống nhau. Khi tần số và tốc độ mạch tăng lên, các đặc điểm cụ thể của lá đồng có thể ảnh hưởng đến hiệu suất của tần số sóng milimet (sóng mm) và mạch kỹ thuật số tốc độ cao (HSD). Độ nhám bề mặt lá đồng có thể ảnh hưởng đến tổn thất chèn PCB, độ đồng đều pha và độ trễ lan truyền. Độ nhám bề mặt lá đồng có thể gây ra sự thay đổi về hiệu suất từ PCB này sang PCB khác cũng như sự thay đổi về hiệu suất điện từ PCB này sang PCB khác. Hiểu được vai trò của lá đồng trong các mạch hiệu suất cao, tốc độ cao có thể giúp tối ưu hóa và mô phỏng chính xác hơn quá trình thiết kế từ mô hình đến mạch thực tế.
Độ nhám bề mặt của lá đồng rất quan trọng đối với sản xuất PCB
Hồ sơ bề mặt tương đối thô giúp tăng cường độ bám dính của lá đồng vào hệ thống nhựa. Tuy nhiên, hồ sơ bề mặt thô hơn có thể cần thời gian khắc lâu hơn, có thể ảnh hưởng đến năng suất của bảng và độ chính xác của hoa văn đường. Thời gian khắc tăng có nghĩa là khắc ngang của dây dẫn tăng và khắc mặt bên của dây dẫn nghiêm trọng hơn. Điều này làm cho việc chế tạo đường nét tinh xảo và kiểm soát trở kháng trở nên khó khăn hơn. Ngoài ra, tác động của độ nhám của lá đồng đối với sự suy giảm tín hiệu trở nên rõ ràng khi tần số hoạt động của mạch tăng lên. Ở tần số cao hơn, nhiều tín hiệu điện được truyền qua bề mặt của dây dẫn và bề mặt thô hơn khiến tín hiệu truyền đi xa hơn, dẫn đến suy giảm hoặc mất mát lớn hơn. Do đó, các chất nền hiệu suất cao yêu cầu lá đồng có độ nhám thấp với độ bám dính đủ để phù hợp với các hệ thống nhựa hiệu suất cao.
Mặc dù hầu hết các ứng dụng trên PCB ngày nay có độ dày đồng là 1/2oz (khoảng 18μm), 1oz (khoảng 35μm) và 2oz (khoảng 70μm), nhưng thiết bị di động là một trong những yếu tố thúc đẩy độ dày đồng của PCB mỏng tới 1μm, trong khi mặt khác độ dày đồng 100μm trở lên sẽ trở nên quan trọng trở lại do các ứng dụng mới (ví dụ: thiết bị điện tử ô tô, đèn LED, v.v.).
Và với sự phát triển của sóng milimet 5G cũng như các liên kết nối tiếp tốc độ cao, nhu cầu về lá đồng có độ nhám thấp hơn rõ ràng đang tăng lên.
Thời gian đăng: 10-04-2024