Sự khác biệt giữa lá đồng cán (lá đồng RA) và lá đồng điện phân (lá đồng ED)

Lá đồnglà vật liệu cần thiết trong sản xuất bảng mạch vì nó có nhiều chức năng như kết nối, dẫn điện, tản nhiệt, che chắn điện từ. Tầm quan trọng của nó là hiển nhiên. Hôm nay tôi sẽ giải thích cho bạn vềlá đồng cuộn(RA) và Sự khác biệt giữalá đồng điện phân(ED) và phân loại lá đồng PCB.

 

Lá đồng PCBlà vật liệu dẫn điện dùng để kết nối các linh kiện điện tử trên bảng mạch. Theo quy trình sản xuất và hiệu suất, lá đồng PCB có thể được chia thành hai loại: lá đồng cuộn (RA) và lá đồng điện phân (ED).

Lá đồng cán được làm từ các phôi đồng nguyên chất thông qua quá trình cán và nén liên tục. Nó có bề mặt nhẵn, độ nhám thấp và độ dẫn điện tốt, thích hợp cho việc truyền tín hiệu tần số cao. Tuy nhiên, giá thành của lá đồng cán cao hơn và phạm vi độ dày bị hạn chế, thường trong khoảng 9-105 µm.

 

Lá đồng điện phân thu được bằng cách xử lý lắng đọng điện phân trên tấm đồng. Một mặt mịn và một mặt thô. Mặt thô được liên kết với chất nền, trong khi mặt nhẵn được sử dụng để mạ điện hoặc khắc. Ưu điểm của lá đồng điện phân là chi phí thấp hơn và độ dày đa dạng, thường từ 5-400 µm. Tuy nhiên, độ nhám bề mặt của nó cao và độ dẫn điện kém nên không phù hợp để truyền tín hiệu tần số cao.

Phân loại lá đồng PCB

 

Ngoài ra, theo độ nhám của lá đồng điện phân, nó có thể được chia thành các loại sau:

 

HTE(Độ giãn dài ở nhiệt độ cao): Lá đồng có độ giãn dài ở nhiệt độ cao, chủ yếu được sử dụng trong bảng mạch nhiều lớp, có độ dẻo và độ bền liên kết ở nhiệt độ cao tốt, độ nhám thường nằm trong khoảng 4-8 µm.

 

RTF(Lá đồng xử lý ngược): Xử lý ngược lá đồng, bằng cách thêm một lớp phủ nhựa cụ thể lên mặt nhẵn của lá đồng điện phân để cải thiện hiệu suất kết dính và giảm độ nhám. Độ nhám thường nằm trong khoảng 2-4 µm.

 

ULP(Cấu hình cực thấp): Lá đồng có cấu hình cực thấp, được sản xuất bằng quy trình điện phân đặc biệt, có độ nhám bề mặt cực thấp và phù hợp để truyền tín hiệu tốc độ cao. Độ nhám thường nằm trong khoảng 1-2 µm.

 

HVLP(Cấu hình thấp tốc độ cao): Lá đồng có cấu hình thấp tốc độ cao. Dựa trên ULP, nó được sản xuất bằng cách tăng tốc độ điện phân. Nó có độ nhám bề mặt thấp hơn và hiệu quả sản xuất cao hơn. Độ nhám thường nằm trong khoảng 0,5-1 µm. .